沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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使用的機(jī)器是CP機(jī)，可快速安裝材料。在開(kāi)始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料。爐前QC，這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過(guò)程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒(méi)有問(wèn)題的，所以稱(chēng)為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問(wèn)題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。
SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求：①、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：①、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜，②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤(pán)上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問(wèn)題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤(pán)之間。焊料橋接的一個(gè)常見(jiàn)原因是當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤(pán)上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
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